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title: 3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资
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type: 新科技
createDate: 2023-02-10T02:08:45.776Z
abstract: 近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构。高榕资本曾于2021年领投灵明光子B1轮融资，并在C轮融资中继续加注。
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  3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构。高榕资本曾于2021年领投灵明光子B1轮融资，并在C轮融资中继续加注。


  公司自2018年成立起先后完成数轮融资，新一轮融资的完成，也再次印证灵明光子在dToF领域的技术实力和未来发展潜力，将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术领先优势，拓展更多场景下的商业化应用落地。


  # 成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力


  # 推出三大完备产品系列


  灵明光子是全球为数不多的、具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件设计及工艺能力上一直处于国际领先地位，基于波长905nm处的PDE达到25%，目前已申请百余项国内国际专利。


  在产品研发方面，基于对3D视觉市场需求的深刻理解，公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、单光子成像阵列（SPADIS）及dToF模组、有限点dToF芯片及模组三大完备的产品系列，基本覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、手机、XR头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种3D传感器应用终端及场景。目前，公司产品已开始规模量产，并逐步导入车载、消费电子、智能家居、工业等下游客户产品，其中单点产品已在吹风机、手机等消费端产品实现大规模量产出货，SiPM产品已完成车规量产准备。


  ![](/static/img/640.png)


  dToF（direct Time of Flight）是一种主要用于测距及3D成像的深度传感器技术方案，它可以直接向待测物体发射光脉冲并捕获反射光脉冲，通过记录光脉冲的飞行时间来计算待测物体的距离。dToF测距能力优异，可搭载性高，其低成本、低能耗、高可靠性等特性可满足从手机到汽车、家居到工业绝大多数常见平台的搭载要求，在可预见的未来将一直作为主流深度传感技术之一存在。


  # **加快dToF技术在车载、消费电子、XR领域应用**


  继消费电子之后，汽车有望成为下一波3D传感浪潮的重要市场，灵明光子也在不断探索dToF在车载场景的应用。公司携手众多汽车领域合作伙伴，率先开始dToF在车载激光雷达、DMS传感器等车载终端设备上的布局，商业化落地进展处于市场前列。目前公司产品已经过多家激光雷达厂商测评，实现小批量导入，并与多家车载领域上下游企业达成战略合作，合力推进激光雷达上车进程，加速推动智能汽车朝着三维感知方向迈进。


  与此同时，灵明光子也加快了对XR的战略布局。随着市场对消费级XR设备及手机端AR/VR应用的兴趣日益浓厚，dToF技术因其优越的3D成像能力，也被认为有望推动XR内容的完善，加速消费级XR的普及。2022年，灵明光子与高通、虹软进行合作，并在骁龙8 Gen2处理器上搭载了灵明光子Spot dToF芯片，成功在安卓手机上打造全新的“导演模式”，轻松实现快速对焦、复杂光照场景优化、焦点切换、焦点追踪等功能，大大提升了安卓手机用户的视频拍摄体验。未来，灵明光子与合作伙伴还将进一步深化dToF在手机芯片上的研发合作，同时积极拓展这一技术在XR领域的应用。


  下一步，公司将继续进行多产品线深度布局，同时加快dToF技术在车载、消费电子和XR领域的应用落地，加速成长为国际3D传感器半导体龙头企业。
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