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title: 芯华章宣布完成超4亿元Pre-B轮融资，即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果
type: 新科技
createDate: 2021-05-13T06:19:00.000Z
abstract: 芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力于新一代EDA 软件和智能化电子设计平台的研发，产品将全面覆盖数字芯片验证需求。
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  5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元。本轮由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东高榕资本、红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。2020年12月，高榕资本曾领投芯华章A轮融资，并持续参与A+轮、Pre-B轮融资。


  Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。


  芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力于新一代EDA 软件和智能化电子设计平台的研发，产品将全面覆盖数字芯片验证需求，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真，全面助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。


  芯华章成立仅一年多时间，在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破，不仅明确了研发路径且正逐步实践产品研发计划。作为一家创新驱动的硬科技公司，芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。


  芯华章董事长兼CEO王礼宾表示：“在全球尖端研发人才团队的高效协同和合作伙伴的支持下，芯华章的商用产品开发进展顺利并将陆续发布。放眼未来，EDA是芯片产业的发展基石，其突破将从底层向上穿透，克服现有的芯片创新壁垒，带动产业数字化变革，它的科技战略重要性和广阔的市场前景不言而喻。本轮融资将加速我们在新一代EDA技术研发的布局，朝着更加智能化的EDA 2.0目标稳步突破。”


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