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title: EDA数字实现解决方案供应商「芯行纪」宣布完成数亿元Pre-A轮融资
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type: 新科技
createDate: 2021-06-07T13:47:15.454Z
abstract: 芯行纪寓意“芯之所向
  行之所往”，携手行业同仁“共同开创数字智慧新纪元”，专注于数字实现EDA的研发创新并提供高端的数字芯片设计服务，融合快速发展的机器学习、分布式计算等技术，重新构建新一代的数字实现EDA架构，助力大幅度提升芯片设计效率，不断优化芯片性能、功耗、面积，最终推动终端智慧产品的快速更新换代。
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  2021年6月7日，EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由高榕资本、红杉中国、松禾资本、云晖资本联合领投，真格基金参与投资。公司将在现有的具有世界级研发实力的团队基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家，持续创新性研发，加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。


  数字经济社会的转型需要强大的科技力量支撑，集成电路芯片是实现科技引领发展的关键，而EDA（集成电路设计工具）位于集成电路产业链上游并贯穿整个芯片形成全流程，发挥着生产力引擎的关键作用，EDA的创新将为人工智能、智能汽车、5G、云计算、智慧城市等集成电路相关领域的庞大芯片需求提供保障，以及驱动产生更多功能强大的应用芯片。


  芯行纪寓意“芯之所向 行之所往”，携手行业同仁“共同开创数字智慧新纪元”，专注于数字实现EDA的研发创新并提供高端的数字芯片设计服务，融合快速发展的机器学习、分布式计算等技术，重新构建新一代的数字实现EDA架构，助力大幅度提升芯片设计效率，不断优化芯片性能、功耗、面积，最终推动终端智慧产品的快速更新换代。


  芯行纪董事长兼CEO施海勇表示：“科技创新是芯行纪的精神内核和驱动力，我们正在稳扎稳打地推进技术实现，并将保持开放的心态，在做出充分验证的基础上融合创新元素，新一代的EDA产品将会在性能和自动化方面得到全面提升。数字实现EDA的研发壁垒很高，需要内部团队坚持努力，也需要伙伴力量的共同助力，芯行纪将集多方之力，继续吸纳顶尖人才，不断进取，努力超越。”


  高榕资本创始合伙人岳斌表示：“芯行纪拥有世界级的技术专家团队，在需要经验积累和突破创新的数字实现EDA领域，具备业内顶尖实力。我们充分感受到团队在这一高端科技领域的自信和为实现既定目标的努力，非常高兴能与芯行纪同行，加速关键科技的实现和创新，为集成电路产业的飞速发展奠定坚实的基础。”
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