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title: 芯行纪完成数亿元B轮融资，打造高效智能的数字实现EDA平台
hide: false
type: 新科技
createDate: 2024-05-28T08:27:14.726Z
abstract: 芯行纪成立于2020年10月，公司汇聚全球杰出EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发符合3S理念（Smart、Speedy、Simple）的数字实现EDA平台，包含新一代布局布线技术，同时提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。
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  2024年5月28日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元B轮融资，由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投。高榕创投曾于2021年联合领投芯行纪Pre-A轮融资，并参与后续A轮融资。


  芯行纪成立于2020年10月，公司汇聚全球杰出EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发符合3S理念（Smart、Speedy、Simple）的数字实现EDA平台，包含新一代布局布线技术，同时提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。


  芯行纪已建立起丰富的产品矩阵，包括数字布局布线工具AmazeSys、一站式ECO工具AmazeECO、自动布局规划工具AmazeFP、AI+自动布局规划工具AmazeFP-ME、DRC快速收敛工具AmazeDRCLite等系列数字实现EDA产品，以及工业软件许可文件管理系统Industriallm，意在打造安全可靠、高效智能的数字实现EDA平台。


  芯行纪董事长兼总经理施海勇先生表示：“3年多的时间对于一个要攻克硬科技难关的企业来说其实是个很短的时间，我很自豪芯行纪的每位员工都为了能够打造出符合客户需求的产品正在奋力拼搏，也很欣喜地看到我们的产品在头部芯片设计企业和制造企业中被逐步使用和认可。未来，芯行纪将秉持创新精神进一步扬帆破浪，取得更多好的成绩。”
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