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title: 灵明光子发布国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感器，为3D传感提供划时代解决方案
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type: 新科技
createDate: 2021-07-14T06:24:43.003Z
abstract: 灵眀光子于2018年5月由四位名校海归博士共同创立，致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。高榕资本于2021年投资了灵明光子。
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  7月13日，深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器（SPAD
  image sensor, SPADIS），综合性能达到了国际一流水平，为高端消费电子、激光雷达，以及其他3D感知应用提供了划时代的解决方案。


  灵眀光子于2018年5月由四位名校海归博士共同创立，致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。高榕资本于2021年投资了灵明光子。


   


  3D传感技术正扩展至消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域，而其中直接飞行时间（direct time of flight, dToF）技术是3D传感领域的最前沿，即通过探测光脉冲的飞行（往返）时间来得到目标物距离进而获得物体的3D成像。该技术凭借优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力，近年来受到产业界越来越多的瞩目。特别是在2020年Apple发布搭载dToF成像方案（Lidar Scanner）的手机生态系统，及Sony发布了搭载dToF方案的车载激光雷达方案之后，市场对于先进dToF成像芯片的需求呈现爆发态势。


   


  此次灵明光子发布的代号为ADS3003的dToF单光子成像传感器，物理分辨率达到了240*160，面阵尺寸0.35英寸、采用背照式3D堆叠工艺，室内环境下测量距离可达15米，室外环境下可达5米，帧率最高可达50fps，可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，充分满足从智能手机、AR设备，到扫地机、智能家居IOT，以及工业测量领域的需求。灵眀光子也与欧菲微电子同步推出了基于此款芯片的dToF模组解决方案。


  ![](/static/img/lingmingguangzi2_21-07-14.png)


  此外，灵眀光子ADS3003是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片，截至目前，全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。3D堆叠技术允许将传感器芯片的光子探测器（SPAD）部分和逻辑电路部分分别在两片晶圆上加工，并通过金属混合键合合并成一块完整的芯片。这样的设计可使得芯片在不增加面积的前提下获得更大的电路面积，允许光子探测器和逻辑电路分别采用最适合的工艺节点，实现更高的SPAD光子检测效率PDE，更高的分辨力、更低功耗以及更好的综合性能。此前该项工艺技术仅见于Apple和Sony共同开发的、用于iPad Pro和iPhone 12 Pro的Lidar Scanner芯片。灵眀光子ADS3003在分辨力及测距能力上均已超过该款芯片的水平。


   


  “对比国际上dToF传感的尖端水平，我们发现3D堆叠技术是实现高性能、大分辨率、低功耗的关键，是充分发挥dToF传感潜力的先决条件。”灵明光子首席执行官臧凯表示，“灵明光子投入3D堆叠技术研发超过两年，是目前全球极少数，国内唯一可以提供基于背照式3D堆叠工艺的成熟高性能dToF芯片和整体方案的公司。我们看到越来越多的行业和产品对3D感知有了越来越明确的需求，灵明光子希望通过这款产品，利用我们的优势，帮助我们的客户真正开启从2D成像到3D感知的跨越。”


  ![](/static/img/lingmingguangzi1_21-07-14.png)


  据悉，灵眀光子ADS3003芯片将于2021年7月开始向客户提供样片和测试套件。目前该款芯片已初步具备量产能力。未来，灵眀光子将继续深耕先进dToF传感技术，不断为市场和客户提供国际一流水平的3D传感芯片产品。


   


  *灵明光子将于近期开放基于Woodpecker的芯片和评估套件的申请，具体事宜可联系：lili.zhang@adaps-ph.com；ben.tian@adaps-ph.com*
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