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title: 镭昱半导体完成Pre-A轮融资，全彩Micro-LED微显示芯片助推AR消费级应用
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type: 新技术
createDate: 2021-12-02T14:49:12.904Z
abstract: 镭昱成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。2019年，团队在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro-LED微显示芯片。
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  近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A轮融资，由高榕资本领投，耀途资本跟投。资金将用于公司全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。


  至此，半年内镭昱半导体已完成天使轮和Pre-A轮两轮融资，累计获得投资近亿元人民币。


  镭昱成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。2019年，团队在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro-LED微显示芯片。


  镭昱认为，AR是进入元宇宙的必然选择，AR技术及智能眼镜有望取代智能手机，成为未来十年的终极交互平台。但今天笨重的头戴式AR“头盔”不仅极为不方便，过低的显示亮度还限制了众多应用场景。未来真正轻便的消费级AR智能眼镜，则可以让用户在现实生活场景中实现与虚拟世界的交互。


  要实现AR消费级应用，单片全彩是当前Micro-LED微显示发展必须跨越的门槛。目前，全球范围内Micro-LED微显示芯片基本还停留在单色显示水平，尚无成熟的单片全彩Micro-LED显示方案。


  镭昱创始人兼CEO庄永漳博士表示，“得益于第三代半导体技术的发展，公司构建了领先全球的全彩Micro-LED显示技术及解决方案。镭昱的Micro-LED微显示芯片给显示屏带来高亮度、高对比度、高光效、小尺寸、低功耗、封装成本低等优势。”


  目前，国内外大多数Micro-LED微显示公司仍基于倒装（Flip-Chip）技术路线。倒装在对准精度和像素尺寸方面都有明显限制，技术本身无法实现超微像素尺寸，不适用于需要超高像素密度的应用场景（如AR智能眼镜）。


  镭昱独有的共阳极（CoANODE™）超高亮度Micro-LED芯片架构，配合大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）外延片和彩色化涂层，打造了镭昱超高精度全彩Micro-LED微显示芯片，可以满足AR智能眼镜等小尺寸、高亮度交互应用场景的显示需求。


  ![](/static/img/leiyu_21-12.jpg)


  此外，镭昱独有的大尺寸外延转移技术，在保障了超高像素密度和高度可量产性的同时，还使得芯片具有更高的性能和更低的功耗，从而进一步奠定行业领先地位。


  “镭昱自主研发的全彩Micro-LED微显示芯片将助力消费级AR智能眼镜实现，为终端消费者提供完全不同以往的全新体验。”庄永漳博士表示。除了当前备受市场关注的AR显示领域，镭昱的Micro-LED微显示技术未来还可应用于HUD（汽车抬头显示）、3D打印、无版光刻等众多领域。


  高榕资本项目负责人表示，“高榕一直在关注AR核心器件的发展和突破。镭昱在Micro-LED方向上坚持不懈的探索与积累，让我们看到了在不远的将来AR设备实现轻薄化、高亮化的同时，具备全彩功能的高度可行性。期待镭昱从底层技术的突破开始，推动AR消费级应用加速到来。”


  本轮融资完成后，镭昱将继续加大研发投入，拓展技术优势，积极布局核心市场，成为未来全球微显示行业的领跑者。
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