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title: 瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片
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type: 新技术
createDate: 2022-01-12T02:42:00.000Z
abstract: 近期，瀚巍微电子也正式发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。该芯片拥有高性能、超低功耗和超高的系统集成度，能够充分满足当下智能手机和物联网产品对于UWB芯片的需求。
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  全球领先的低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资金额超8000万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发、市场拓展以及人才引进。高榕资本曾于2020年投资瀚巍微电子Pre-A轮融资。


  近期，瀚巍微电子也正式发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。该芯片拥有高性能、超低功耗和超高的系统集成度，能够充分满足当下智能手机和物联网产品对于UWB芯片的需求。其高度集成的软硬件解决方案，极大地简化了OEMs/ODMs的设计方案、降低了系统成本，将有效缩短产品推向市场的时间周期。


  ![](/static/img/hanweiweichip.png)


  瀚巍最新款UWB芯片MK8000工程评估板


  瀚巍微电子成立于2019年，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍的低功耗UWB技术，可增加电子产品的电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。


  近日瀚巍微电子已与全球领先的半导体芯片方案商英飞凌，以及工业/汽车系统集成商ThinkSeed Systems建立合作关系，合作推出基于UWB和BLE技术的安全定位物联网产品方案。“我们正在携手瀚巍为各种基于位置应用的场景搭建合理的解决方案，包括资产跟踪、PKE（数字密钥）、仓库管理和定位标签等”，英飞凌物联网计算机与无线产品市场总监Ali Bukhari表示。


  UWB超宽带技术源于20世纪60年代，通过超大带宽，实现低功率谱密度上的快速数据传输。目前苹果、三星等巨头均开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成UWB技术。据市场调研公司ABI Research数据，UWB行业正在快速成长。预计到2026年，内置UWB技术产品的出货量，将从2020年的1.43亿部，增长到13亿部。


  瀚巍微电子联合创始人、CEO张一峰博士表示，“本轮融资证明了瀚巍作为低功耗UWB芯片的领导者，团队的愿景规划、使命，以及技术能力和产品再次获得业界认同。现阶段，瀚巍正积极开展与手机平台公司的密切合作，并同时加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网产品领域的应用，例如智能家居、智慧城市、汽车、可穿戴产品以及健康监控设备等。”


  高榕资本项目负责人表示，“消费和工业物联网领域对高精度定位技术一直都有强烈需求。瀚巍团队在UWB技术超低功耗、超大带宽、高性能方向上的极致追求，将使得这一切在不远的未来被很好地满足。我们很高兴陪伴瀚巍这支经验丰富且不断自我突破的团队，实现他们让高精度传感无所不在的使命。”
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