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title: 灵明光子完成数亿元C轮融资，3D传感器芯片技术全球领先
hide: false
type: 新技术
createDate: 2022-04-11T09:05:36.118Z
abstract: 灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。
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  新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。高榕资本曾于2021年领投灵明光子B1轮融资。


  **自主研发高性能dToF深度传感器芯片，广泛应用于手机、汽车、工业等领域**


  灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。


  dToF（direct time-of-flight，直接测量飞行时间），通过直接向测量物体发射光脉冲，测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔并得到光的飞行时间，从而计算待测物体的距离。根据不同的系统感知要求，dToF可以单点测距，也可以配合扫描或光学镜头进行成像，因此广泛应用于手机、汽车、家居、工业等设备的深度传感。


  近年来，随着iPhone 12/13 pro等型号的手机开始搭载激光雷达，以及索尼（SONY）推出应用于汽车激光雷达的dToF堆叠式 SPAD深度传感器，dToF逐渐成为行业关注焦点并迎来快速发展。据预测，dToF市场将在未来五年持续快速增长，预计到2026年，dToF产业链将形成万亿美元的市场规模，其中芯片、模组及系统的市场规模或将超过200亿美元，并诞生出新的行业巨头。


  **国际领先的SPAD器件设计和工艺能力，成功研发多款3D堆叠SPADIS芯片**


  灵明光子专注dToF技术，拥有极高的核心技术壁垒。公司掌握国际领先的SPAD器件设计和工艺能力，基于波长905nm处的单光子探测效率（PDE）达到25%，为世界纪录级别，远超行业平均的5%-18%，可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时，灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力，并已成功研发多款3D堆叠SPADIS芯片。


  目前，灵明光子自主研发的单光子成像阵列（SPADIS）芯片及dToF模组、硅光子倍增管（SiPM）和有限点dToF芯片及模组等主要产品经评测均已达到预期性能。接下来，灵眀光子将全面推动dToF芯片产品量产，以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进dToF产品快速增长的需求。


  ![](/static/img/lingmingguangzi_22-6.jpg)


  **深耕3D传感尖端技术，打造数字化世界的慧眼** 


  高技术壁垒和领先产品的背后，是灵明光子由学术精英、半导体行业资深从业者组成的团队。公司核心创始团队均为海外名校博士毕业，从事SPAD & dToF前沿技术研究多年，并在相关领域发表过多篇顶级学术论文。同时，灵明光子也拥有业界顶级技术专家组成的战略顾问团队。


  在灵明光子董事长、CEO臧凯看来，未来数字化会加强虚拟世界、数字世界与现实世界的联系。3D传感技术是其中重要的一环，测距、定位、建模都在提升人们对于3D传感技术本身的要求。作为3D传感的尖端技术，dToF，特别是基于3D堆叠的dToF，或将成为数字化世界的慧眼。


  未来，灵明光子将在进一步研发性能优越的产品的同时，深度布局手机3D传感、车载雷达、AR设备等高增长应用市场，逐步成长为国内dToF龙头企业，并在世界dToF市场崭露头角。


  高榕资本创始合伙人岳斌表示，“未来数字化世界，不仅需要图像信息，也需要深度的三维信息，3D传感技术的应用市场正快速扩展，消费电子、汽车、工业机器人等领域的需求激增。投资灵明光子以来，我们看到团队凭借对3D视觉市场需求的深刻理解，以及在dToF技术上的潜心深耕，打造出国际一流水平、满足市场期待的dToF芯片产品。期待灵明光子在接下来的量产与商业化征程中取得更大的进展。”
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