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吕祺
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b5abe889
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b5abe889
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Dec 14, 2021
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:
芯华章产品发布
type
:
产品发布传播
createDate
:
2021-12-14T06:11:44.077Z
content
:
>-
11月24日,EDA智能软件和系统领先企业芯华章,正式发布了四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,以及统一底层框架的智V验证平台,在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时,提高芯片整体验证效率。这也是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。
以此契机,我们与芯华章董事长兼CEO王礼宾进行了对话。

**一、面向芯片产业痛点,用终局思维打造新一代验证系统**
**Q:此次芯华章发布多款新产品,在中国芯片产业具有怎样的里程碑意义?**
**王礼宾:**近年来,AI、云服务器、智能汽车、5G、工业智能控制等不同应用领域对芯片的性能要求越来越高,而功耗、成本的要求越来越分化,芯片设计、验证的成本也随之急速上升。
而EDA的发展速度越来越跟不上芯片设计规模和需求的快速增长,且面临着种种挑战:1)系统需求与硬件芯片设计之间的差距;2)成本、复杂性和风险不断增加;3)40%-50%的设计周期和成本花在验证工作上;4)高度依赖于工程师的经验;5)从需求到应用的长周期。
中国芯片行业正在高速发展期,各种技术空白逐一被填补,基带、AI等高端芯片已站在了世界前列,这就要求中国自己的EDA也必须是世界一流的。
具体到数字验证环节,有三大普遍痛点:
**1)工具缺乏兼容性。**虽然每个工具都能解决相应的问题,但是由于算法引擎上不能进行有效的交互与共享,无法做到互联互通、相互反馈,使得许多时候芯片研发是在重复造轮子。
**2)数据的碎片化。**业内的普遍共识为:数字验证中的激励移植、重复编译、碎片化调试所浪费的时间占到总体验证时间的30%以上。
**3)工具的缺乏创新。**现在的主流工具经历了过去一二十年的发展,积累了陈旧的技术包袱,这些技术包袱使得工具很难和人工智能、云原生这些先进技术融合;更重要的是,这些工具组合形成的平台其实没有从架构之初就进行全盘考虑,因此难以融合并提供相互兼容的全面解决方案。
这些都是芯片设计追求更快、更强、更简单的阻碍,更是产业选择国产化工具的重大阻碍。
因此,我们认为,**EDA技术必须全面进阶,在底层框架上进行创新,支持多种处理器架构;支持云原生、人工智能等技术;最关键的,必须从方法学上有所创新。**
我们采用了“终局思维”方式,以融合化的验证系统为总体框架,对经典EDA软硬件架构和算法做创新、融合、重构,以形成更全面、更高效、更易用的新一代验证系统。我想今天不但对于芯华章,甚至对整个EDA行业、对集成电路设计产业,都将是一个有着重大影响、有着深远意义的一天。
**Q:再具体来看,芯华章发布的系列新产品,能够帮助行业解决哪些痛点?**
**王礼宾:**我们内部说,芯华章此次首批问世的产品是一组“王炸”,希望让我们的芯片产业“王炸在手,验证自由”。
其中,**智V验证平台**具备统一的调试系统、编译系统、智能分割技术、丰富的场景激励源、统一的云原生软件架构,能融合不同的工具技术,对各类设计在不同场景需求下,都可以提供定制化的全面验证解决方案。因此,可以有效提高验证效率与方案的易用性,并带来点工具无法提供的验证效益,带给产业更灵活、更丰富的解决方案。
基于统一底层框架的智V验证平台,4款从0到1打造的自主知识产权的EDA工具,则分别有如下优势:
> **桦捷(HuaPro-P1)高性能FPGA原型验证系统**,带有自研的软件,可自动化实现智能设计流程,减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。
>
> **穹鼎(GalaxSim-1.0)国内领先的数字仿真器**,使用新的软件构架提供多平台支持,并且已在多个基于ARM平台的国产构架上测试通过。在语义解析、仿真行为、时序模型上,已达到主流商业仿真器水平。
>
> **穹景(GalaxPSS)新一代智能验证系统**,基于Accellera PSS标准和高级验证方法学的融合,针对目前和将来复杂验证场景,自动生成场景,降低对工程师手工编写场景的经验依赖,提高验证的场景覆盖率和完备性。
>
> **穹瀚(GalaxFV)是国内率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具**,在模型上已达到国际先进水平,提高了易用性和使用效率,为形式化验证应用于产业降低了门槛。
**Q:注意到芯华章此次发布的产品都有浪漫的名字,背后是怎样的寓意?**
**王礼宾:**“桦(Hua)”代表我们的**硬件产品线**,桦树坚韧可靠、高耸笔直,寓意我们希望快速直达应用导向的系统芯片验证目标;“穹(Galax)”代表我们的**软件类产品**,我们希望对如苍穹一般广阔、复杂的芯片验证空间进行计算、探索。
我们的高性能FPGA原型验证系统取名“桦捷”,捷代表迅捷、成功,代表平台快速自动实现、高速运行性能、高效解决软硬件错误的特点。
“穹(Galax)”系列产品的名字,也融入了很多中国文化的底蕴。例如“穹鼎”原意是天庭中的稳固基石,寓意我们的数字仿真器具有很高仿真精度和效率;“穹景”中的景代表场景,词组也和“穷尽”谐音,寓意产品能够穷尽各种验证场景;“穹瀚”则让我们联想浩瀚广阔的宇宙,希望我们的可扩展形式化验证工具,可以毫无遗漏绝对可靠地给出验证结论。
**二、丢掉技术历史包袱,广泛吸引精英人才**
**Q:芯华章如何做到一年多时间,就从0到1打造了多款拥有自主知识产权的高性能集成电路设计工具?**
**王礼宾:**芯华章成立于2020年3月,当时疫情是最严重的时候,但是我们已经积蓄了多年的力量,国家和产业的需求也已经迫在眉睫,因此在各方的鼎力支持下我们排除万难,正式成立芯华章。
今天取得这样的成果,我想有几个方面的原因。首先,在技术上,我们大胆创新,我们没有过去主流工具陈旧的技术冗余包袱,我们在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上,充分融合云计算、AI等新一代技术,通过新路径对EDA进行研发。例如基于智V验证平台,我们把验证工具放上云,通过平台及云原生的技术,我们可以统一云资源的调度界面和使用,从而达到较高的资源利用及资源调动的灵活性。
另外,产业发展和技术革新靠人才。EDA人才是复合型的,涉及数学、物理、计算机科学及电子工程等多种学科。为此,我们扎根中国、同时在全球延揽高端人才;不仅寻找来自EDA领域的行业精英,也广泛吸纳来自人工智能、互联网行业的人才。目前,我们已经有300位员工、在全球建有9个研发中心。未来通过继续加强与一流院校的产学研合作,相信也将源源不断吸引更多优秀人才加盟。
**三、加速推动EDA 2.0时代到来**
**Q:对于EDA行业的未来,芯华章有哪些期盼和想象?**
**王礼宾:**EDA作为数字化产业的底层关键技术,自始至终连接并贯穿了芯片与科技应用的发展。未来的数字化系统,将是系统+芯片+算法+软件深度融合集成的。
此前我们提出要打造下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)的目标,并发布了《EDA 2.0白皮书》。
所谓EDA 2.0,并不是一个0和1的状态变化,而是要在EDA 1.X的基础上进一步增强各环节的开放程度。我们提出三个关键方向:**开放和标准化、自动化和智能化、平台化和服务化。**
在开放和标准化的前提下,将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中,形成智能化的EDA设计,形成从系统需求到芯片设计、验证的全自动流程。
同时为了满足算力和平台化的要求,EDA 2.0应该与云平台和云上多样性的硬件结合,充分利用成熟的云端软硬件生态。
此外,要支持应用厂商快速得到需要的芯片,EDA 2.0还应该是产品和服务的结合,最终实现EDA服务平台——EDaaS(Electronic Design as a Service)。
未来,我们也将继续以用户的需求进化为核心,以技术创新为源动力,采用敏捷开发、持续集成等先进软件开发流程,不断打磨平台及产品,让芯片设计更简单、更普惠,加速推动EDA 2.0时代的到来。
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