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content/newsList.md

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 news:
+- title: 4D毫米波雷达芯片企业「牧野微」完成亿元Pre-A轮融资
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+  type: 新技术
+  createDate: 2023-04-26T01:07:42.717Z
+  abstract: 近日，4D毫米波雷达芯片技术引领者牧野微电子宣布完成亿元Pre-A轮融资。
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+    近日，4D毫米波雷达芯片技术引领者牧野微电子（以下简称“牧野微”）宣布完成亿元Pre-A轮融资。本轮融资由五源资本和凯风创投联合领投，红点中国与毅岭资本共同投资，老股东华业天成资本和高榕资本追加投资。高榕资本曾于2022年初投资牧野微天使轮，并继续参与本轮融资。本轮融资资金将用于芯片产品化的持续投入和Alpha客户的量产交付。
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+    牧野微于2021年12月在深圳成立，是一家致力于研发4D高精度成像雷达、集设计开发和市场销售于一体的高科技企业。
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+    毫米波雷达具有分辨率高、抗干扰性能强、探测性能好、尺寸较小等优点，已成为汽车自动驾驶和ADAS系统（先进驾驶辅助系统）中重要的传感器。4D毫米波成像雷达作为一项突破性的技术，可以在任何光照或天气条件下，将雷达的功能从测量距离、速度、水平方位角，扩展到涵盖距离、方位、俯仰角和相对速度的测量，具有高分辨率、感知度强、可区分误报警、超长探测距离（远达300米）等优势，适用于各种级别的车辆自动驾驶或各种车辆类别。
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+    牧野微在深圳、上海、英国、德国、瑞士设立研发中心和实验室，汇聚海内外专家学者进行科研攻关，目前以多位世界名校毕业的博士为核心研发骨干，平均拥有15年全球知名半导体公司芯片设计或雷达算法经验，曾主导过国际大厂的77-79G毫米波雷达芯片开发。
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+    ![](/static/img/11.jpg)
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+    凭借现代化的工程设计理念，牧野微专注于帮助汽车产业自动化驾驶提升4D成像感知能力。2022年12月，公司已成功研发首款77G毫米波雷达芯片。
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+    面向未来，牧野微的4D成像雷达芯片研发始终以用户需求为核心，力求不断提升客户终端产品的性价比与差异化，赋予产业终端应用以“芯”的生命力，创造更加智能和美好的未来。
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 - title: 高端封装基板供应商「芯爱科技」完成超5亿元A1轮融资
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   type: 新技术