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吕祺
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49b84f45
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Jan 17, 2025
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吕祺
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news
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:
晶能微电子完成5亿元B轮融资,持续开发高可靠性功率半导体
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:
新科技
createDate
:
2024-10-25T06:26:56.954Z
abstract
:
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晶能是吉利集团旗下功率半导体公司,专注开发高可靠性功率半导体产品,致力于成为技术领先的行业头部企业。
content
:
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10月25日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能”)完成5亿元B轮融资,由秀洲翎航基金投资,这是公司完成的第四轮融资。高榕创投曾于2022年参与晶能Pre-A轮融资,并于2023年领投公司A轮融资。
晶能是吉利集团旗下功率半导体公司,专注开发高可靠性功率半导体产品,致力于成为技术领先的行业头部企业。
在吉利全球产业资源支持下,晶能构建了行业领先的研发与制造体系。晶能坚持以用户为中心,专注技术创新,从材料、芯片到模组等多维度出发,提供差异化、定制化解决方案。

公司目前在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地,集合全球各细分领域先进设备和高水平人才,已成功实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发和应用。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。

未来,晶能将持续投入研发创新,在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力,为客户提供卓越半导体方案,推动产业绿色转型和可持续发展。
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灵明光子完成C2轮融资,加速高端3D摄像头芯片研发与量产
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灵明光子完成C2轮融资,加速高端3D摄像头芯片研发与量产
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