Update News “3d传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级c-轮融资”

content/news/3d传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级c-轮融资.md

@@ -2,7 +2,7 @@
 title: 3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资
 hide: false
 type: 新技术
-createDate: 2023-06-01T01:09:07.896Z
+createDate: 2023-02-10T01:09:00.000Z
 abstract: 近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构。高榕资本曾于2021年领投灵明光子B1轮融资，并在C轮融资中继续加注。
 content: >-
   3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构。高榕资本曾于2021年领投灵明光子B1轮融资，并在C轮融资中继续加注。