Update News “​芯片ip领先企业芯耀辉科技完成a轮超5亿元融资，高榕资本领投”

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@@ -5,7 +5,7 @@ type: 新技术
 createDate: 2021-05-19T08:07:23.382Z
 abstract: 5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。
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-  5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。2021年2月，高榕资本曾投资芯耀辉Pre-A轮融资。
+  5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资、大数长青和大横琴集团坚定持续跟投。2021年2月，高榕资本曾投资芯耀辉Pre-A轮融资。
 
 
   资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。
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   “很高兴在推动中国芯片IP自主研发的道路上，获得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强指出，“芯耀辉自成立以来就快速推进客户应用落地，已经成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场，2021年至今已超额完成销售目标，实现收入快速增长。投资界和产业界对我们的高度认可，让我们非常有信心实现以创新IP技术赋能中国集成电路产业升级的目标。”
 
 
-  芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示: “芯耀辉研发团队正在集中力量自主研发28/14/12纳米等先进工艺IP研发和服务，已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。我们相信芯耀辉的技术和产品将为芯片创新带来新的力量，赋能中国的数字化转型。”
+  芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示: “芯耀辉研发团队正在集中力量自主研发28/14/12纳米及以下先进工艺IP研发和服务，已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。我们相信芯耀辉的技术和产品将为芯片创新带来新的力量，赋能中国的数字化转型。”
 
 
   高榕资本创始合伙人岳斌表示：“芯片设计是中国乃至全球至关重要的科技行业，我们对这一领域始终保持高度关注。作为芯片设计的关键支撑，IP是中国芯片设计行业重要的组成部分。芯耀辉集结了全球IP行业的顶尖人才，尤为关键的是，团队将先进工艺IP产品和服务快速带入市场。我们非常看好芯耀辉未来赋能数字社会的各个重要领域！”