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吕祺
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ae44c097
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Dec 26, 2021
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镭昱半导体完成Pre-A轮融资,全彩Micro-LED微显示芯片助推AR消费级应用
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新技术
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2021-12-02T14:49:12.904Z
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镭昱成立于2019年,是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系,拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。2019年,团队在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro-LED微显示芯片。
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近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A轮融资,由高榕资本领投,耀途资本跟投。资金将用于公司全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产,以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。
至此,半年内镭昱半导体已完成天使轮和Pre-A轮两轮融资,累计获得投资近亿元人民币。
镭昱成立于2019年,是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系,拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。2019年,团队在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro-LED微显示芯片。
镭昱认为,AR是进入元宇宙的必然选择,AR技术及智能眼镜有望取代智能手机,成为未来十年的终极交互平台。但今天笨重的头戴式AR“头盔”不仅极为不方便,过低的显示亮度还限制了众多应用场景。未来真正轻便的消费级AR智能眼镜,则可以让用户在现实生活场景中实现与虚拟世界的交互。
要实现AR消费级应用,单片全彩是当前Micro-LED微显示发展必须跨越的门槛。目前,全球范围内Micro-LED微显示芯片基本还停留在单色显示水平,尚无成熟的单片全彩Micro-LED显示方案。
镭昱创始人兼CEO庄永漳博士表示,“得益于第三代半导体技术的发展,公司构建了领先全球的全彩Micro-LED显示技术及解决方案。镭昱的Micro-LED微显示芯片给显示屏带来高亮度、高对比度、高光效、小尺寸、低功耗、封装成本低等优势。”
目前,国内外大多数Micro-LED微显示公司仍基于倒装(Flip-Chip)技术路线。倒装在对准精度和像素尺寸方面都有明显限制,技术本身无法实现超微像素尺寸,不适用于需要超高像素密度的应用场景(如AR智能眼镜)。
镭昱独有的共阳极(CoANODE™)超高亮度Micro-LED芯片架构,配合大尺寸硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)外延片和彩色化涂层,打造了镭昱超高精度全彩Micro-LED微显示芯片,可以满足AR智能眼镜等小尺寸、高亮度交互应用场景的显示需求。

此外,镭昱独有的大尺寸外延转移技术,在保障了超高像素密度和高度可量产性的同时,还使得芯片具有更高的性能和更低的功耗,从而进一步奠定行业领先地位。
“镭昱自主研发的全彩Micro-LED微显示芯片将助力消费级AR智能眼镜实现,为终端消费者提供完全不同以往的全新体验。”庄永漳博士表示。除了当前备受市场关注的AR显示领域,镭昱的Micro-LED微显示技术未来还可应用于HUD(汽车抬头显示)、3D打印、无版光刻等众多领域。
高榕资本项目负责人表示,“高榕一直在关注AR核心器件的发展和突破。镭昱在Micro-LED方向上坚持不懈的探索与积累,让我们看到了在不远的将来AR设备实现轻薄化、高亮化的同时,具备全彩功能的高度可行性。期待镭昱从底层技术的突破开始,推动AR消费级应用加速到来。”
本轮融资完成后,镭昱将继续加大研发投入,拓展技术优势,积极布局核心市场,成为未来全球微显示行业的领跑者。
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