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Update News “瀚巍创芯完成a轮融资，加速低功耗uwb芯片市场扩展与量产”

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title: 瀚巍创芯完成A轮融资，加速低功耗UWB芯片市场扩展与量产 title: 瀚巍创芯完成A轮融资，加速低功耗UWB芯片市场扩展与量产
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type: 新技术 type: 新科技
createDate: 2023-07-28T10:12:11.698Z createDate: 2023-07-28T10:12:11.698Z
abstract: 7月28日，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（MKSemi，以下简称瀚巍）宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。高榕资本曾于2020年参与瀚巍Pre-A轮融资，并联合领投Pre-A+轮融资。 abstract: 7月28日，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（MKSemi，以下简称瀚巍）宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。高榕资本曾于2020年参与瀚巍Pre-A轮融资，并联合领投Pre-A+轮融资。
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