Update News “3d传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级c-轮融资”

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   公司自2018年成立起先后完成数轮融资，新一轮融资的完成，也再次印证灵明光子在dToF领域的技术实力和未来发展潜力，将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术领先优势，拓展更多场景下的商业化应用落地。
 
 
-  ### **成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力**
+  ## **成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力**
 
 
-  ### **推出三大完备产品系列**
+  ## **推出三大完备产品系列**
 
 
   灵明光子是全球为数不多的、具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件设计及工艺能力上一直处于国际领先地位，基于波长905nm处的PDE达到25%，目前已申请百余项国内国际专利。
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   dToF（direct Time of Flight）是一种主要用于测距及3D成像的深度传感器技术方案，它可以直接向待测物体发射光脉冲并捕获反射光脉冲，通过记录光脉冲的飞行时间来计算待测物体的距离。dToF测距能力优异，可搭载性高，其低成本、低能耗、高可靠性等特性可满足从手机到汽车、家居到工业绝大多数常见平台的搭载要求，在可预见的未来将一直作为主流深度传感技术之一存在。
 
 
-  ### **加快dToF技术在车载、消费电子、XR领域应用**
+  ## **加快dToF技术在车载、消费电子、XR领域应用**
 
 
   继消费电子之后，汽车有望成为下一波3D传感浪潮的重要市场，灵明光子也在不断探索dToF在车载场景的应用。公司携手众多汽车领域合作伙伴，率先开始dToF在车载激光雷达、DMS传感器等车载终端设备上的布局，商业化落地进展处于市场前列。目前公司产品已经过多家激光雷达厂商测评，实现小批量导入，并与多家车载领域上下游企业达成战略合作，合力推进激光雷达上车进程，加速推动智能汽车朝着三维感知方向迈进。